广东半导体设备同级分类
广东半导体设备信息
广东半导体设备共收录12个信息-
AD5322ARM 封装MSOP10 18+ 原厂ADI 原装**现货
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深圳市聚星州科技有限公司
2024-02-06
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BZV55-B3V0 封装SOD-80 14+ 原厂NXP 只做自己进口原装现货
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深圳市聚星州科技有限公司
2024-02-06
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74HC4067BQ 封装QFN24 21+ 原厂NXP 只做自己进口原装现货
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深圳市聚星州科技有限公司
2024-02-06
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SZNUP1105LT1G 封装SOT-23 19+ 原厂ON 只做自己进口原装现货
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深圳市聚星州科技有限公司
2024-02-06
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PCF85263AT/AJ 封装SOP8 21+ NXP 只做自己进口原装现货
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深圳市聚星州科技有限公司
2024-02-06
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ATECC608A-MAHDA-T 封装UDFN8 21+ 原厂MICROCHIP 只做自己进口原装现货
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深圳市聚星州科技有限公司
2024-02-06
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瑞乐科技桌面式6寸RTP退火炉
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广东瑞乐半导体科技有限公司
2024-02-06
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AI离线语音识别模块
价格面议 - 产品简介：...
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深圳市众志联城科技有限公司
2022-03-14
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AI离线语音识别模块
88.88/个 - 产品简介：...
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深圳市众志联城科技有限公司
2021-08-03
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AI离线语音识别模块
88.88/个 - 产品简介：...
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深圳市众志联城科技有限公司
2021-08-02
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Nexensor 3D干涉显微镜
10000.00/台 - 产品简介：Nexeor应半导体和FPD行业新检测工艺的需求，研发和制造超高速大范围干涉显微镜系统。我们的3D干涉显微镜可以测量单层膜形状和产品的 细微3D表面形貌如u-bumps 或 fine patter。 XI-M12参数表 视野范围 12mm×12mm 可定制大范围和显微镜结构 重复精度 ＜0.1μm 对于标准样品 垂直扫描速度 ＜0.5秒 对于100μm高度 检测物体 测量单层膜厚度和形貌，测量3D表面形貌如弯曲、高度等。...
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深圳市联欧贸易发展有限公司
2020-06-28
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Nexensor 3D自由曲面扫描仪
10000.00/台 - 产品简介：Nexeor 3D自由曲面测量系统是可以实时检测复杂材料的3D形貌。例如检测半导体的弯曲、薄膜纳米水平的凹痕和玻璃产品的3D形貌。 参数表 产品尺寸 800mm X 800mm X 1500mm 长×宽×高 检测时间 < 0.5 sec 视野范围 100mm X 100mm 可定制 电压 AC 220V 检测项目 3D 弯曲、凹痕、玻璃等...
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深圳市联欧贸易发展有限公司
2020-06-28
