![妈湾工业气体配送电话二氧化碳配送]()
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价格面议
- 产品简介：...
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深圳市宝安区创兴焊接材料商行
2024-04-27
![供应田村TAMURA锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：田村TAMURA锡膏
信賴度较佳，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
性价比较好,**銷售量佔**位
为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
一般特性:
品名 TLF-204-111 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC测定
焊料粒径(μm) 20-36 激光分析
助焊剂含量（%） 11.8 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） **0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994)
触变指数 0.53 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
1)本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
2)连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
3)能有效降低空洞；
4)无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
5)在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
6)能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象；...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应乐泰锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：乐泰锡膏详细资料：
型号 LF318 粘度 1200（Pa·S）
颗粒度 20-38（um） 品牌 乐泰
规格 500g 合金组份 有铅/无铅
活性 高RA 类型 多种
清洗角度 清洗/免清洗等 熔点 178-183
产品代号 订货代号 包装规格 颜色 特性 典型用途
LF300 MM02258 500G - 线性回流 精密集元件,小型PCB无铅回流及高速印刷
LF310 MM01829 500G - 线性、平台 通用型，抗潮性强
LF318 MM01909 500G - 线性、平台 印刷精度高，适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑
LF320 MM01649 500G - 线性，平台 可用于低温回流，适合复杂元件设计的PCB无铅回流
LF328 MM02265 500G - 线性，平台 印刷性较佳，**的防空洞能力...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应铟泰锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：铟泰锡膏详细资料：
作為“原創的無鉛焊料供應商”，Indium公司致力于成為消除電子裝配用鉛和增加成品可靠度的領導廠商。我們收藏豐富的成型資料庫使我們能夠生產寬度较小為.020' (~.5 mm)和较大達3' (~76 mm)的焊帶。厚度範圍從.001' (~.025 mm)起，可達到您的應用所要求的任何厚度。所有規格均取決于所用金屬的特性。寬度 允差 達.099' (~2.5 mm) +/-.010' .100'至.999' (~2.54mm至25.37mm) +/-.025' **過1.00' (25.37mm) +/-.040'
技術支持:用戶可以隨時得到Indium公司具有SMTA和Six Sigma資格認証的工程師，技術人員，以及科研人員的技術支持。此外，本公司還擁有設備完善的客戶應用研究中心，其全面的分析能力能確保本公司的產品滿足甚至是優越于客戶的規格要求。
榮獲獎項:Indium公司不僅獲得ISO 9001：2000認証，而且已經四次榮獲Frost & Sullivan頒发的電子組裝材料供應商獎。Indium公司的產品和工作人員在亞洲，歐洲及美國均榮獲過各種獎項。...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应SMT贴片红胶]()
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价格面议
- 产品简介：BURNLEY系列SMT贴片红胶是一种热固型单，一组份的聚合型粘接剂，它是特为表面安装技术（SMT）以及裸装基板应用
开发、研制的**胶水。
特点：
非常宽的应用范围，不易造成拖尾现象。
胶点形状稳点。
对于各种表面粘着零件，可获得安定的接着技术。
非常低的吸湿性，在快速升温及较短时间的固化下均不容易造成气泡或粘结力不够。
储存安定性忧良。
固化条件：
建议固化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒。
固化温度越高，固化时间越长，越可获得高度接着强度。理想的固化条件视其所用的固化炉而定。
使用方法：
在储存温度为5~10℃的冷藏内储存。
从冰箱取出使用请等到胶粘剂温度完全恢复到室温后再使用。
因防止拉丝较适合的点胶设定温度是25~35℃。
包装：...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应减摩无铅锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：减摩无铅锡膏等无铅焊锡材料：
＊减为保护地球环境，日本减摩公司研制出一系列无铅焊锡产品。无铅焊锡系列比一般的焊锡产品较可靠，较稳定，大大提高生产能力。
＊综合多年研究成果而成的（镜面效果），能有助于减低氧化残渣的形成，提高焊锡流动，容许较佳的接合分拆能力；
＊经过5小时的使用后，镜面效果的无铅焊锡所产生的氧化残渣含量，只有普通无铅焊锡的1/4；
＊减摩公司致力发展无铅焊锡的技术，务求客户以合理的价格得到优质的产品及快捷妥当的服务。
产品名称 金属成份 融点 引张强度 延伸度 润湿时间
NP302 Sn-0.3Ag-0.7Cu 216-227 25 40 2.02
NP303 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217-221 37 33 1.58
NP503 Sn-0.7Cu 227 28 34 2.30
焊锡棒（追加用）：追加用之焊锡棒不含铜，以抑制锡炉中含铜量上升。
１．特徴（特征）Features 型号：NP303
① 采用COSMO技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。
② 采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果 也非常稳定。
③ 连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性 亦可维持和初期一样。
④ 长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。
⑤ 粘着力可长时间保持，即使在生产线停工1小时后（如因休息等停工后）再次开工，也可达成从**块板开始的稳定印刷。
⑥使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5]()
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价格面议
- 产品简介：无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前较适合的焊接材料.无铅锡膏LPG-608具备
高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.无铅锡膏LPG608所含有的助焊剂符合美国联邦
规格QQ-571中所规定的RMA型,具有以下优点:
·优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；润湿性好,焊点饱满均匀；
·回焊时产生的锡珠较少,有效改善短路的发生,焊点光泽良好,强度高,导电性能优异.
·印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度. ·适合不同的回流焊机,不同的温度曲线.
产品特点：
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化较少，寿命长，**过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； *印刷后数小时仍保持原来的形状， 基
本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好 的焊接性能。用“升温一保温式”
两类炉温设定方式均可使用；...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![免洗锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：LPG708免洗型锡膏乃是专业为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品.采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少*清洗.
YFD-LPG705/YFD-LPG708免洗型锡膏具备良好粘性,锡膏厚度均匀提供组件稳定性,且无塌陷现象,在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果.
产品特性:
·本产品为免洗型，回焊后残留物较少，*清洗即可达到优越的TCT探针测试，性能及具有较高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或较细间距(0.4mm/16mil)的贴装.
·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠较少，有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低，干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。
·适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式....
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![STANNOL无铅锡膏批发]()
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价格面议
- 产品简介：STANNOL无铅锡膏SP2500熔点217℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前较合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低*清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
二、产品特点：
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#）
2、连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4、具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6、焊接后残贸物较少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。
7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应美国ALPHA锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：特点与优点：
.较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊 点都可以得到完全的合金熔合。
.优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
.印刷速度较高可达200mmec (8inch ec)，印刷周期短，产量高。
.宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
.回流焊接后较好的焊点和残留物外观
.减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
.符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
.**的可靠性， 不含卤素。
.兼容氮气或空气回流
注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板
物理特性：
合金:
SAC405 (95.5%S4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%n 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
应用：
设计用于标准间距和**细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mmec (1”ec)和 200mmec (8”ec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺**的高焊接产能，良好的外观以及较少的不良。
安全：
ALPHA 锡膏助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS.
保存：
Alpha 锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见*二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结.
无铅型号分类： OM338 / OM325 / OL204 / OM310...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应STANNOL无铅锡膏0307]()
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价格面议
- 产品简介：STANNOL SP2200产品提供以下技术特点:
REL0分类清洁焊膏
卤素- / halogenid零
优秀的粘度稳定性
高常数打印行为
较小数量的清晰的残留物
**的润湿与氧和氮...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应日本千住锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止产生立碑， AT合金
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推荐产品，具有**湿润性
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加 Bi-In，使熔化温度降低
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT产品
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推荐产品...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应无卤锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：无卤锡膏LPG608、LPG808系列无卤素焊锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性较强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
无卤锡膏主要性能（Product Features）
无毒，不含卤素 浸润性能强 回流过程中不出现焊锡珠 高抗氧化及抗湿度能力 常规及**细微布线（<0.3mm）印刷性能较佳 常温及预热时不发生塌落
模板印刷时间长（﹥12小时 粘滞度持续时间长
无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，产品通过SGS**通标认证。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近**的回流焊接效果。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后*清洗。无卤素无铅锡膏*特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性.
*无卤锡膏已通過環保測試報告，並帶SGS證書*...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应Accurus牌锡球]()
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价格面议
- 产品简介：BGA 锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记本电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:本公司锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等**封裝技术及微细焊接使用,锡球较小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
有铅 锡球成分： 63％ 锡 37％ 铅
锡球规格： 0.2mm~0.76mm
无铅 锡球成分： 96.5锡 3％ 银 0.5%铜...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![供应SMT**锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：免洗型锡膏乃是专业为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品.采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少*清洗....
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![无铅高温锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：无铅高温锡膏改善了传统无铅高温锡膏存在的诸如连续印刷,助焊剂飞溅,预热温度过高等各种问题,能在高速印刷的同时确保稳定的印刷性从而提高贴装工程流水线的生产效率且实现成本的降低.
无铅高温锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前较适合的焊接材料.
无铅高温锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.
无铅高温锡膏所含有的助焊剂符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型,具有以下优点: ·优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象. ·润湿性好,焊点饱满均匀. ·回焊时产生的锡珠较少,有效改善短路的发生,焊点光泽良好,强度高,导电性能优异. ·印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度. ·适合不同的回流焊机,不同的温度曲线.
*本品已通過環保測試報告，並帶SGS證書*...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![无铅锡膏]()
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价格面议
- 产品简介：LPG无铅焊锡膏改善了传统无铅焊锡膏存在的诸如连续印刷,助焊剂飞溅,预热温度过高等各种问题,能在高速印刷的同时确保稳定的印刷性从而提高贴装工程流水线的生产效率且实现成本的降低.
LPG608无铅锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前较适合的焊接材料.
LPG608 LPG808 LPG204无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低*清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.
*本品已通過環保測試報告，並帶SGS證書*...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7]()
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价格面议
- 产品简介：无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7是一种和无铅锡膏SAC305一样的工作性能，但介于现在的成本，这款锡膏是低银锡膏(合金为Sn99Ag0.3Cu0.7）,大大的减低了锡膏成本，适合一般的电子消费产品的焊接,具有性价比.其较低峰值为227℃。在焊剂能力上同样具有优越的润湿性性能。本产品已经通过了SGS的*认证。
204系列属于中等活性松香基无铅免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。204系列不同于其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。
印刷建议
角度：60度为标准。
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀较为理想。
印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。...
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深圳市宇峰达科技有限公司
2024-01-03
![三防漆那家好,东莞三防漆专业生产,轨道交通三防漆,**三防漆]()
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价格面议
- 产品简介：**三防漆性能检测报告
型号：NE-618XX 高性能丙烯酸改性树脂三防漆
产品概述
NE-618XX 三防漆是一款透明的高性能较低气味无卤*改性醇酸三防漆，
可以满足电子工业的较新绝缘、防护技术要求。本产品不仅满足 RoHS 要求，
还满足欧洲环保标准，不含有芳香族溶剂。本品为单组分，可快速表干。 特征
☆ 优异的电气绝缘性能，在潮湿环境下仍具有很高的介电强度
☆ 优良的附着力，在温度变化条件下仍能保持
☆ 耐紫外线、耐气候老化
☆ 良好的耐化学性，对弱酸弱碱及油污均具有良好的抵抗性能
☆ 耐高低温性能优越
☆ 较低的气味无苯
典型应用
☆ 汽车、船舶、航空的印刷电路板
☆ **、通信、工业控制电子系统
☆ 消费电子产品 PCBA 的防护
☆ 各种混合线圈绝缘防护。
☆ SMD、分立元器件绝缘防护。...
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深圳市冠辉伟业科技有限公司
2024-01-03
![PCB三防胶_耐高温三防漆_三防胶_UL三防漆]()
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价格面议
- 产品简介：NE-618XX 三防漆是一款透明的高性能较低气味无卤*改性醇酸三防漆，
可以满足电子工业的新绝缘、防护技术要求。本产品不仅满足 RoHS 要求，
还满足欧洲环保标准，不含有芳香族溶剂。本品为单组分，可快速表干。 特征
☆ 优异的电气绝缘性能，在潮湿环境下仍具有很高的介电强度
☆ 优良的附着力，在温度变化条件下仍能保持
☆ 耐紫外线、耐气候老化
☆ 良好的耐化学性，对弱酸弱碱及油污均具有良好的抵抗性能
☆ 耐高低温性能优越
☆ 较低的气味无苯
典型应用
☆ 汽车、船舶、航空的印刷电路板
☆ **、通信、工业控制电子系统
☆ 消费电子产品 PCBA 的防护
☆ 各种混合线圈绝缘防护。...
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深圳市冠辉伟业科技有限公司
2024-01-03
